【發哥發威】內置路由器晶片 聯發科 5G SoC 發佈
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【發哥發威】內置路由器晶片 聯發科 5G SoC 發佈
2019-05-29
作者: Xavier
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【發哥發威】內置路由器晶片 聯發科 5G SoC 發佈
 
 

正所謂十年河東、十年河西,在現時 5G 手機仍需獨立嵌入路由器晶片時,「發哥」聯發科就搶先公佈了整合自家 5G 路由器晶片的 SoC 新品,以兼享 5G 高網速跟低功耗為賣點。

 
 

據廠方公開資訊,暫名為 MediaTek 5G SoC 將採用 7nm FinFET 技術生產,其內置 Helio M70 5G 路由器,具達 4.7Gbps 下載(sub-6GHz)及 2.5Gbps 上傳表現、支援 SA/NSA 5G 網絡架構,並將使用 ARM 新鮮發表的 Cortex-A77 大核、跟 Mali-G77 顯示核心等最新技術,產品進一步規格將在未來數月公佈。有外媒猜測這款晶片組,將頗有機會在聯發科友好品牌如 OPPO、NOKIA 跟 vivo、小米等手機上率先現身。

 
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