「發哥」中階打機晶片 Helio G90 跑分快過「佢」 ?
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「發哥」中階打機晶片 Helio G90 跑分快過「佢」 ?
2019-07-30
作者: Xavier
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「發哥」中階打機晶片 Helio G90 跑分快過「佢」 ?
 
 

在 5 月尾 Computex 發表內置 5G 路由器的晶片組後,「發哥」聯發科近日又有新品在 Antutu 測試工具成績頁面上現身。今次流出的晶片組為 Helio G90,據透露為廠方針對手機遊戲應用而設計的中階 SoC。

 
 

由 Antutu 發表的 G90 測試分數可以看到,其總分為 222282,介乎於廠方在 4 月公佈 Snapdragon 730 的 213113 跑分,跟麒麟 810 的 237437 分數之間。Helio G90 採用 2+6 八核架構,其由兩組 Cortex-A76 配六組 Cortex-A55 構成,顯示核心為 Mali-G76 MC4,內置雙核 APU 智能晶片,並加入 MediaTek HyperEngine 遊戲引擎。

 
資料來源:快科技
 
 
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