首款 7nm+ EUV 5G 晶片!華為發表 Kirin 990
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首款 7nm+ EUV 5G 晶片!華為發表 Kirin 990
2019-09-06
作者: Wai
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首款 7nm+ EUV 5G 晶片!華為發表 Kirin 990
 
 

雖然 Mate 30 要等到月中才會正式登場,但華為今日就在 IFA2019 上先行發表新一代晶片 Kirin 990 5G,不單搶先用到 7nm+ EUV 製程工藝,更是全球首款集成 5G NSA & SA Modem 的 SoC,快過兩大對手 Qualcomm、Samsung,並將搭載於月中發表的 Mate 30 系列之上。

 
 

Kirin 990 分有普通版及 5G 版,最新技術像 7nm+ EUV、大-微核架構 NPU 都用在 5G 版之上,內置八核處理器,分別有 2.86GHz A76 x 2、2.36GHz A76 x 2 以及較省電的 1.95GHz A55 x 4,並搭載首個 16核 GPU Mali-G76 MP16

另一方面 Kirin 990 內置搭載三顆 NPU 人工智能晶片,用到大-微核架構,分別有兩顆 Ascend D110 Lite 及一顆 Ascend D110 Tiny,另外也支援華為自研的第五代 ISP,強調具備單反級的減噪技術。

 
 
Kirin 990 強調在晶片中已經集成 2G/3G/4G/5G Modem,不像之前的 Kirin 980 或 Snapdragon 855 般需要外掛 5G 晶片,除了慳位之外,更重要的是功耗會較之前的 5G 手機更低。此外在 5G 網絡方面,Kirin 990 繼續支援 SA 及 NSA,當日後 5G 網絡發展至 SA 組網時,搭載 Kirin 990 5G 的手機仍可繼續使用,並支援2.3Gbps 最高網速。
 
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