Huawei手機
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P8

華為新一代美型超薄手機,採用一體式金屬機身設計,機身僅厚 6.4mm。配備 5.2 吋 IPS Neo 1080P 螢幕、Kirin930 64bit 八核心處理器、3GB RAM 及 1300 萬像素光學防手震鏡頭
P8 Max

華為平板手機,採用一體式金屬機身設計,機身僅厚 6.8mm。配備 6.8 吋 1080P 螢幕、Kirin935 64bit 八核心處理器、3GB RAM 及 1300 萬像素光學防手震鏡頭
Mate S

華為旗艦手機 Mate 7 之進階版本,採用一體式金屬機身設計,加入智能壓力感應的 5.2 吋1080P 螢幕、內置 Kirin935 64bit 八核心處理器、3GB RAM 及 1300 萬像素光學防手震鏡頭
Nexus 6P

由華為代工之 Nexus 手機,配備 5.7 吋 2K 螢幕,內置 Snapdragon 810 八核心處理器、1300 萬像素鏡頭以及 3GB RAM,備有 32/64/128GB 容量選擇,將預載 Android 6.0 及支援指紋掃瞄
Mate 8

華為 Mate 系列旗艦機,為首部採用 Kirin950 八核處理器的型號,一體式金屬機身設計,6 吋 1080p 螢幕,備有可掃描「脊線細節特徵」的指紋辨識器,並配備 3/4GB RAM 及 1600 萬像素光學防手震鏡頭
Y6 Pro

華為入門級 4G 手機,採用 5 吋高清屏幕、MT6735P 四核處理器、2GB RAM 及 1300 萬像素鏡頭,支援中港 4G、雙卡雙待並內置 4000mAh 電池
P9

華為 P 系列新作,搭載跟 Leica 合作研發的雙 1200 萬像素鏡頭設計,配備 5.2 吋 Full HD 螢幕、Kirin955 八核處理器,並內置一系列 Leica 拍攝模式
P9 Plus

華為 P9 加大版,保留跟 Leica 合作研發的雙 1200 萬像素鏡頭設計,配備支援壓力感應的 5.5 吋 Full HD 螢幕、雙喇叭設計以及 Kirin955 八核處理器
Honor V8

與 P9 一樣擁有雙鏡頭的榮耀系列手機,螢幕更大但定位更親民!
MediaPad T2 7.0 Pro

MediaPad T2 7.0 Pro 配備七吋 1920 x 1200 像素 IPS 螢幕,用上 Qualcomm S616 八核處理器,內置 3 GB RAM 及 16GB ROM,並加入指紋辨識裝置。
Honor Note 8

Honor 系列旗艦平板手機,配備 6.6 吋 2K 螢幕,系統為自家麒麟 955 八核處理器,內置 4GB RAM 並提供 32/64/128 GB 版本,採用 1300 萬像 CMOS 光學防震鏡頭
Mate 9

華為繼 P9 後再度與 Leica 合作的智能手機,配備第二代 1200 萬像 RGB 及 2000 萬像黑白 F2.2 雙鏡頭,機身採用 5.9 吋全高清螢幕,運算採用 Kirin 960 SoC,首推歐洲版提供 4GB RAM 及 64GB ROM 選擇。
Porsche Design Huawei Mate 9

華為與 Porsche Design 合作推出的 Mate 9 別注版,在原版設計上改用 5.5 吋 2K 雙曲面螢幕,及配備更高規格 6 GB RAM 與 256 GB ROM。
Mate 9 Pro

搭載曲面螢幕的華為 Mate 9,規格與 Porsche Design 版大致一樣,改用 5.5 吋 2K 雙曲面螢幕,及配備更高規格 6 GB RAM 與 128 GB ROM。
nova plus

Nova Plus 智能手機核心部分採用 Qualcomm Snapdragon 625 SoC,擁 4 GB LPDDR3 RAM 及 64 GB ROM 儲存、配備雙 Nano SIM 及對應 Micro SD,預載 EMUI 4.1 介面,作業系統為 6.0 版 Android。
P10

用上金屬鑽雕工藝切割機身的 Huawei P10 配備 5.1 吋全高清螢幕,採用麒麟 960 SoC 又預載 EMUI 5.1,內置 4GB RAM 及 64/128 GB ROM,亦保留 Leica SUMMARIT F2.2 雙主鏡頭。
P10 Plus

比 P10 規格更高的 Huawei P10 Plus,除了配上 5.5 吋 2K 螢幕外,主鏡頭亦升級為 Leica SUMMILUX F1.8 大光圈雙鏡頭。P10 Plus 同樣配備麒麟 960 SoC、記憶體部份高配可達 6GB RAM、256GB ROM。
Honor V9

華為榮譽系列 Honor V9 智能手機配備 5.7 吋 2K LTPS 螢幕,運算部份採自家麒麟 960 SoC、提供 4/6GB RAM 及 64/128GB 內存款式,及內置 1200 萬像彩色/黑白雙主鏡頭。
P10 Lite

華為中階手機,沿用 P10 藍色機身設計,配備 5.2 吋 LTPS FHD 螢幕,內置 Kirin 658 八核處理器及 4GB RAM
Nova 2 Plus

華為中階自拍手機,沿用 P10 藍色機身設計,配備 5.5 吋 LTPS FHD 螢幕,內置 Kirin 659 八核處理器及 4GB RAM,主打 2000 萬像素前置鏡頭及支援光學變焦的雙鏡主相機
Y6 Pro 2017

華為入門級 4G 手機,採用 5 吋高清屏幕、Snapdragon 425 八核處理器、2GB RAM 及 1300 萬像素鏡頭,支援中港 4G、雙卡雙待
Mate 10

新一代 Mate 系列旗艦手機,配備跟 Leica 共同研發之雙鏡頭相機,內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片,搭載 5.9 吋 2K QuadHD 螢幕及指紋辨識 Home 鍵設計
Mate 10 Pro

新一代 Mate 系列旗艦手機,採用全屏設計及配備跟 Leica 共同研發之雙鏡頭相機,內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片,搭載 6 吋 2K QuadHD AMOLED 螢幕
Porsche Design Mate 10

Huawei 跟 Porsche Design 合作推出之奢華手機,主要配置跟 Mate 10 Pro 相同,採用 全屏設計及配備 Leica 認證雙鏡,內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片
nova 2i

配備 5.9 吋 FHD+ FullView 全面屏的 nova 2i,採用麟麟 659 八核 SoC、4GB RAM 跟 64GB 內存規格,並擁有前後置雙鏡頭設計,全面強化散景拍攝。
Honor V10

配備 5.99 吋 18:9 FHD+ 螢幕跟麒麟 970 SoC 的榮耀 V10,可說是同廠旗艦 Mate 10 Pro 的平民版;其具備自家 1600+2000 萬像黑白加彩色雙主鏡頭,亦具微智核 i7 協同晶片。
P20

新一代 Leica 鏡頭手機,配備升級版 Leica 雙鏡相機,分別備有 RGB 彩色及黑白鏡頭,另內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片,搭載 5.8 吋 RGBW 螢幕
P20 Pro

華為專業級 Leica 拍攝手機,配備 4000 萬像素主鏡頭以及Leica 三鏡設計,支援 5 倍混合式變焦並內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片,配備 6.1 吋 OLED 螢幕
PORSCHE DESIGN Mate RS

華為跟 PORSCHE DESIGN 合作推出之第三款手機。具備 IP67 防水規格,配備 6 吋 2K 全屏設計,搭載 4000 萬像素主相機以及 Leica 三鏡頭設計,內置 Kirin 970 及 NPU 人工智能晶片,
Honor 10

華為 Honor 系列手機,採用 5.84 吋全屏螢幕,內置 Kirin 970 以及 6GB RAM 等配置,並配備支援 AI 攝影功能的 1600 萬像素雙鏡相機
P20 Lite

以吸引價格為賣點的 P20 Lite,機背就轉用 1600 + 200 萬像 F2.2 雙鏡,運算採用麒麟 659 八核 SoC,港版記憶體規格為 4+64 配置
nova 3

走年輕路線的中高端手機 nova 3 內置 GPU Turbo 圖像加速技術,使用了自家高效麒麟 970 SoC 同時,又配備 6.3 吋 FHD+ 解像 IPS 螢幕,配備高速 UFS 128GB 儲存空間,及使用 1600+2400 黑白/彩色雙鏡頭。
Nova 3i

華為 nova 系列中階手機,採用源自 P20 Pro 之漸變色機身設計,配備 6.3 吋 LTPS 全屏螢幕,內置 Kirin 710 八核處理器、4GB RAM 以及 128GB 容量,其分別設有支援景深拍攝之雙前置及雙後置鏡頭。
Mate 20

提升至 6.53 吋螢幕的華為 Mate 20 高端手機,用上具備雙 NPU 晶片的麒麟 980 SoC,亦配備 1600 + 1200 + 800 萬像素超廣角、標準跟 2X 光學三鏡頭。
Mate 20 Pro

改用雙曲面 OLED 螢幕的 Mate 20 Pro,畫面解像度達 3120 x 1440。它配備 16mm 超廣角、27mm 標準跟 80mm 3X光學等三組鏡頭,機身對應 IP68 防水、具螢幕指紋跟 3D 人臉辨識,亦擁有無線充電功能。
Mate 20 X

針對媒體應用跟手遊玩樂而設計的 Mate 20 X,配備 7.2 吋 FHD+ OLED 螢幕,使用麒麟 980 SoC、具備 4000 + 2000 + 800 萬像三鏡,內置 GPU Turbo 2.0、液冷散熱功能,對應華為 M-Pen 及可作 4096 級壓感專業繪圖能力等等。
Y9 2019

配備 6.5 吋 FullView 螢幕的華為 Y9 2019,採用品牌自家中階晶片組麒麟 710,內置 4000mAh 電池,及提供前後 AI 雙鏡拍攝功能。
  

Honor Note 10

走高效多媒體手機路線的 Honor Note 10,配備 6.95 吋 FHD+ 解像 AMOLED 螢幕,使用自家麒麟 970 SoC,提供達 8GB RAM、128GB 儲存空間機款。手機具備 GPU Turbo 跟 PC 級液冷散熱,使其在執行手遊時表現更穩定。
Honor 8X Max

華為子品牌榮耀中階巨屏手機 Honor 8X Max,配備 7.12 吋 90.05% 屏佔比水滴 IPS 螢幕,採用高通 Snapdragon 636 及高配 Snapdragon 660 SoC;螢幕獲德國 TUV 護眼認證,及對應 Dolby Atmos 聲效。
Honor 8X

千元價位手機 Honor 8X,配備入門機款中出眾 91% 屏佔比 6.5 吋 IPS 螢幕。運算部份採用自家麒麟 710 SoC, 具備 2000 + 200 萬像雙鏡及 1600 萬像前鏡,內置 AI 攝影功能與 GPU Turbo 遊戲加速。
Honor Magic 2

華為子品牌 Honor 所推出的旗艦手機,採用推蓋全屏設計以及前後六鏡頭配置。配備 6.39 吋 FHD+ 螢幕,支援屏幕指紋、 3D 結構光人臉辨識,內置 Kirin 980 AI 八核及對應 40W 快充的 3500mAh 電池

U Android

PCCW 推出的 Android 手機,配備 3.5 吋觸控螢幕
U Android mini

PCCW 獨家 Android 手機,預載 Android 2.1 Eclair,配備 2.8 吋觸控螢幕
Ideos U8150

全港首部 Android 2.2 手機,備有多款顏色可選、配備有 528MHz CPU、320 萬像素相機
X5

Huawei 中高階 Android 機種,配備有 3.8 吋觸控螢幕、500 萬像素相機及 14.4 Mbps HSDPA
U9000 (X6)

Huawei 高階 Android 機種,配備有 4.1 吋大型觸控螢幕、500 萬像素相機、720P 影片拍攝及 14.4 Mbps HSDPA
Ideos X3

HUAWEI 旗下時尚定位手機,備有多款顏色可選、配備有 600MHz CPU、320 萬像素相機
Boulder U8350

HUAWEI 旗下這務定位手機,備有全 QWERTY 鍵盤、528MHz CPU、320 萬像素相機
SONIC U8650

HUAWEI 旗下時尚定位手機,備有 3.5 吋屏幕、600MHz CPU、320 萬像素相機
GAGA U8180

HUAWEI 旗下時尚定位手機,配備有 2.8 吋屏幕、600MHz CPU、320 萬像素相機
Honor

華為 Android 2.3 手機,採用 1.4GHz 單核處理器,配以 512MB RAM 以及 4GB 內存,預載 Android 2.3.6
Vision

HUAWEI 旗下雲端智能手機,採用 1GHz 處理器,預載 Android 2.3.4 Gingerbread 版本,支援近 160GB 雲端儲存
Ascend P1 S

HUAWEI 旗下最纖薄旗艦機,最薄之處僅 6.6mm,採用 1.5GHz 雙核處理器,配以 1GB RAM 以及 4GB 內存及電量稍遜之 1670mAh 鋰電池,預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 版本
Ascend D1 Quad

華為旗下首部四核手機,採用 Huawei K3V2 1.4GHz 四核心處理器、32-bit 全彩圖像管理、4.5 吋IPS+ 屏幕,擁有 800 萬像素 BSI 感光主鏡頭,支援 Dolby 音效,預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 推出
Ascend P1

HUAWEI 雙核心 Android,採用 1.5GHz 雙核處理器,配以 1GB RAM 以及 4GB 內存及高電量 1800mAh 電池,預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 版本
Ascend D Quad XL

華為旗下首部四核手機加強版,採用 Huawei K3V2 1.5GHz 四核心處理器、2500mAh 容量電池、32-bit 全彩圖像管理、4.5 吋 IPS+ 屏幕,擁有 800 萬像素 BSI 感光主鏡頭,支援 Dolby 3.0 音效預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich
Ascend D1

Huawei Ascend D Quad 的雙核版本,採用 TI OMAP 4460 1.5GHz 雙核心處理器、4.5 吋 IPS+ 屏幕,擁有 800 萬像素 BSI 感光主鏡頭,支援 Dolby 3.0 音效、預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich
Ascend Y200

HUAWEI 入門級雲端智能手機,採用 800MHz 處理器,配備 3.5 吋 IPS 螢幕,預載 Android 2.3 系統,另支援最高近 160GB 雲端儲存
Ascend G300

HUAWEI 入門級雲端智能手機,採用 1GHz 處理器,配備 4 吋 IPS 螢幕,預載 Android 2.3 系統,另支援最高近 160GB 雲端儲存
Honor 2

華為入門級四核手機,採用 Huawei K3V2 1.4GHz 四核心處理器、4.5 吋IPS+ 屏幕,擁有 800 萬像素 BSI 鏡頭,預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich
Ascend Mate

華為大屏幕四核手機,採用 Huawei K3V2 1.5GHz 四核心處理器、6.1 吋 IPS+ 屏幕,擁有 800 萬像素 BSI 鏡頭
Ascend D2

華為旗艦手機,採用 Huawei K3V2 1.5GHz 四核心處理器、5 吋 1080p 全高清LCD 屏幕,擁有 1300 萬像素 BSI 鏡頭,機身擁有防水、防塵功能
Ascend W1

華為首部 Windows Phone 8 手機,配備 4 吋 IPS 螢幕、500 萬像素相機及 Qualcomm S4 Plus 1.2GHz 雙核處理器
Ascend P1 LTE

HUAWEI 雙核心 4G 手機,採用 1.5GHz 雙核 Qualcomm S4 處理器,配備 1GB RAM 以及 4GB 內存,預載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 版本
Ascend P2

華為 Android 手機,配備 4.7 吋 720p 高清 Incell Display 屏幕,4 核心 1.5GHz 處理器、1300 萬像素BSI 3 CMOS ,支援 LTE cat 4,下載速度達 150Mbps
Ascend P6

華為美型手機,機身僅 6.18mm 厚,採用 Huawei K3V2 1.5GHz 四核心處理器、4.7 吋 720p 屏幕,配備 800 萬像素 BSI 鏡頭
Honor 3

華為入門級四核手機,採用 Huawei K3V2E 1.5GHz 四核心處理器、4.7 吋 HD IPS 屏幕,配備 1300 萬像素 Sony 鏡頭,備有防水功能
Ascend G700

入門級四核手機,採用 MediaTek MT6589 1.2GHz 四核心處理器、5 吋 HD IPS 屏幕,內置 2GB RAM,配備 800 萬像素鏡頭
Ascend G610

入門級四核手機,採用 MediaTek MT6589 1.2GHz 四核心處理器、5 吋 qHD IPS 屏幕,內置 1GB RAM,配備 500 萬像素鏡頭
Honor 3X

華為榮譽手機系列第四代,採用聯發科 MT6592 真八核處理器,、5.5 吋 HD IPS 屏幕,配備 1300 萬像素 Sony 鏡頭,支援 3G 雙卡雙待
Honor 3C

華為榮譽手機系列第四代入門版,採用聯發科 MT6582 四核處理器,、5 吋 HD TLPS 屏幕,配備 800 萬像素 Sony 鏡頭,支援 3G 雙卡雙待
Ascend Y511

入門級雙核心手機,採用 MediaTek MT6572 1.3 GHz 四核心處理器、4.5 吋 FWVGA 屏幕,內置 512MB RAM,配備 300 萬像素鏡頭,超窄邊框設計
Ascend Mate 2

華為大屏幕四核手機 Mate 系列第 2 代,採用 Snapdragon 400 / 海思 A9 四核心處理器、6.1 吋 IPS 屏幕、 1300 萬像素 BSI 鏡頭、支援反向充電、支援 4G LTE Cat 4
Ascend G6

中階四核心手機,採用 Snapdragon 400 1.2 GHz 四核心處理器、4.5 吋 qHD 屏幕,內置 1GB RAM,配備 500 萬像素前置鏡頭,香港推出 3G 版本
Ascend G730

入門級四核手機,採用 MediaTek MT6582 1.3GHz 四核心處理器、5.5 吋 qHD 屏幕,內置 1GB RAM,配備 500 萬像素鏡頭
Ascend P7 mini

華為 4G 手機,為 P7 的迷你版本,採用 Snapdragon 400 1.2 GHz 四核心處理器、4.5 吋 qHD 屏幕,內置 1GB RAM,配備 800 萬像素鏡頭
Ascend P7

華為旗艦 4G 手機,採用 HiSilicon Kirin 910T 1.8 GHz 四核心處理器、5 吋 1080p 屏幕,內置 2GB RAM,配備 800 萬像素前置鏡頭、1300 萬像素後鏡頭,採用前後玻璃機身,僅厚 6.5mm
Ascend G750

真八核手機,採用 MediaTek MT6592 1.7GHz 八核心處理器、5.5 吋 HD 屏幕,內置 2GB RAM,配備 1300 萬像素鏡頭、500 萬像素前鏡頭、支援雙卡雙待
Honor 6

華為旗艦 4G 手機,採用雙面玻璃設計,機身厚度僅為 6.5mm,配備 HiSilicon Kirin 920 1.7 GHz 八核心處理器、5 吋 1080p 屏幕,內置 3GB RAM,配備 1300 萬像素 Sony 堆棧式 CMOS 主鏡頭,支援 LTE Cat 6 及 TD-LTE / LTE FDD
Honor X1

華為 7 吋平板手機,前身為 MediaPad X1,採用 HiSilicon Kirin 910 1.6GHz 四核心處理器、7 吋 1920 x 1200 屏幕,內置 2GB RAM,配備 500 萬像素前置鏡頭、1300 萬像素主鏡頭,支援 4G LTE Cat 4 及話音通話
Ascend Mate 7

華為 6 吋平板手機,採用 HiSilicon Kirin 925 八核心處理器、6 吋 1080P 屏幕,分別有 2GB RAM、16GB ROM / 3GB RAM、32GB ROM 版本,配備 500 萬像素前置鏡頭、1300 萬像素主鏡頭,支援 4G LTE
Honor 6 Plus

華為旗艦 4G 手機,採用 5.5 吋全高清屏幕、Kirin 930 八核心處理器、 3GB RAM ,支援 TD-LTE 與 FDD-LTE ,另有 800 萬像素雙鏡頭
Ascend G7

華為中階 4G 手機,採用 5.5 吋高清屏幕、Snapdrago 410 四核處理器、 2GB RAM 及 1300 萬像素鏡頭,並支援 LTE Cat4
Honor 4X

華為入門級 4G 手機,配備 5.5 吋 HD 屏幕、Kirin 620 1.2GHz 八核心處理器、 2GB RAM + 8GB ROM,備有 1300 萬像素主鏡頭及 500 萬像素前置鏡頭,支援雙卡雙待,兩卡槽均支持 4G上網
Honor 4C

華為入門級 3G 手機,配備 5 吋 HD 屏幕、Kirin 620 1.2GHz 八核心處理器、 2GB RAM + 8GB ROM,備有 1300 萬像素主鏡頭及 500 萬像素前置鏡頭,支援 3G + 2G 雙卡雙待
Honor 7

華為子品牌「榮耀」所推出的手機,採用 5.2 吋 FullHD 屏幕、Kirin 935 64bit 八核心處理器、 3GB RAM,支援指紋掃瞄功能,並配備 800 萬像素前鏡頭及 2000 萬像素主鏡頭
G7 Plus

華為中階 4G 手機,採用 5.5 吋全高清屏幕、Snapdrago 616 八核處理器、3GB RAM 及 1300 萬像素鏡頭,0.5 秒智能指紋解鎖,雙卡雙待並支援 LTE Cat4
Platinum U636

PCCW 於本港推出的首部 3G 手機,內置 130 萬像素 180° 旋轉鏡頭, 雙 26 萬色螢幕,內置 22MB 及可外加 SD 記憶體
  
 
 
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