首部 S865 摺屏手機 - FlexPai 2 登場
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首部 S865 摺屏手機 - FlexPai 2 登場
2020-03-25
作者: Wai
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首部 S865 摺屏手機 - FlexPai 2 登場
 
 

在華為、三星之後,專攻摺屏技術的柔宇,今日在發表新一代摺屏技術的同時,也宣告即將推出 FlexPai 2,除了搭載 Qualcomm Snapdragon 865 八核處理器之外,也採用自家的第三代蟬翼折疊屏技術(Cicada Wing),顯示亮度提升 50%,另外也經過 20 萬次摺疊測試,在畫質、耐用程度等各方面都有提升。

 
 

雖然柔宇暫未公佈 FlexPai 2 的詳細配置,但也透露將配備 7.8 吋的可摺疊式屏幕,採用類似華為 Mate Xs 的外翻式摺疊設計,並加入立體聲雙喇叭以提供更佳的觀影體驗,此外也會內置 Snapdragon 865 八核處理器及支援5G 網絡。

FlexPai 2 預計會在今年第二季開售,但詳細規格、售價仍要等柔宇方面的公佈。

 
 
 
 
 
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